Специалисты Омского НИИ приборостроения (входит в холдинг «Росэлектроника») разработали и освоили выпуск многослойных плат, выполненных по уникальной технологии LTCC с применением тонких пленок. Они обеспечивают повышение эффективности основных характеристик радиотехнических средств и при этом позволяют снизить трудоемкость изготовления устройств. Данная технология позволит создавать современную элементную базу для построения устройств функциональной микроэлектроники, телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот. Подробнее здесь
