Технология трёхмерной сборки кристаллов (иными словами — 3D сборка) является одним из наиболее перспективных методов, позволяющих снижать размеры микросхем за счёт повышения плотности упаковки, увеличивать пропускную способность соединений внутри кристалла и уменьшать его энергопотребление. В результате применения этой технологии появляется возможность совмещения в одном корпусе произведённых по различным технологиям цифровых и аналоговых схем, памяти и микроэлектромеханических систем. 3D сборка позволяет повысить надёжность и продолжить снижение себестоимости микроэлектронных изделий.
По заказу ОАО «Воронежский завод полупроводниковых приборов-Сборка», который является одним из крупнейших поставщиков электронной компонентной базы для целого ряда российских и зарубежных предприятий-изготовителей радиоэлектронной продукции, Воронежский государственный технический университет разработал программу профессиональной переподготовки «Технологический центр 3D сборки с производством электронных наноматериалов и 3D изделий».
Источник: Сделано у нас
Комментарии